合连轨范化本事构造已落成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业轨范的造修订劳动，现予以公示。

　　依据行业轨范造修订筹划，合连轨范化本事构造已落成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业轨范的造修订劳动。正在以上轨范答应揭橥之前，为进一步听取社会各界观点，现予以公示。

　　现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的衡量技巧》等342项行业轨范、《红表热像仪参数测试技巧》等23项举荐性国度轨范筹划项目予以公示。

　　《消息化和工业化协调照料编造 本原和术语》等3项举荐性国度轨范表文版的造修订劳动已落成，现予以公示。

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